从不锈钢厨具到具有神奇回复力的回型针，以及工业建筑以外的应用领域，金属开拓出了一个无限的灵感世界。这种奇幻的材料将为设计师提供无穷的灵感...
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第十三章 特殊电镀
13.1 滚桶电镀 13.2 刷镀 13.3 热浸镀金
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13.4 机械镀金 13.5 真空镀金 13.6 热喷镀金
13.7 脉波镀金 13.8 电铸 13.8.1 电铸的应用 13.8.2 电铸的优点 13.8.3 电铸的缺点
13.8.4 电铸铜镀液配方 13.8.5 电铸镍镀浴 -
第十二章 合金电镀
前言 合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优 的耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，他能取代昂贵的金属 ，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。镍磷，镍钴合金的磁性薄膜 应用在电脑记
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第十一章 镀 金
1.1金的性质
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1.原子序:79
2.原子量:196.9665
3.结晶构造:FCC
4.熔点:1063℃
5.沸点:2809℃
6.密度:19.302g/cm
7.电组:2.06μΩ-cm
8.抗拉强度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.标准电位:+1.68
11.原子价:+1及 -
第十章 镀 银
10.1 银的性质 (1) 原子序：47。 (2) 原子量：107.868。 (3) 密度：10.491g/cm3。 (4) 熔点：960.8℃。 (5) 沸点：2212℃。 (6) 电阻：159μΩ-cm3。 (7) 结晶构造：FCC。 (8) 标准电位：＋0.7991V (9) 原子价：1
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第九章 镀 锡
9.1锡的性质
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(1)原子量:118.69.
(2)原子序:50.
(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.
(4)熔点:231.9℃
(5)沸点:2270℃
(6)密度:5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn)
(7)变相点:13.2℃
(8)电阻:11.5&#
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