我跟ID配合分两个时期:ID设计公司有电子工程师,基本的外型尺寸已确定.我们的工作:1>检查出模角是否有倒扣,2>是否好分模及分模是否合理,3>将PCB板及主要电子元件导入后看是否有干涉,4>是否有足够的空间做结构,比如扣及支柱等内部结构.5>确定外部接口是否合理.现在是方案公司,需与电子工程师配合.我们的工作:1>收到客户的ID后(coredraw)与电子工程师讨论合理的装配,保证基本的电子要求,此时需考虑后面的结构,如螺丝孔的装配等.2>ID设计公司根据PCB板的尺寸及要求建3D模型3>收到新的3D模型后,后面的工作同上.
文 / 佚名
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