机构
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PCB板返修时的两个关键工艺-2
3．预热的好处是多方面的和综合的 首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物
专题分类//评论/0查看/7392006-09-24 -
PCB板返修时的两个关键工艺-1
1. 引言
专题分类//评论/0查看/6902006-09-24
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板；
再流之后迅速冷却焊点 -
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术-3
2.3回流焊接实验结果分析
专题分类//评论/0查看/7812006-09-24
2.3.1回流焊接技术：
这里介绍的SMT中的回流焊接，主要是指表面贴装最后的一道工序上的微焊技术（MicroSoldering）,也就是通过事前设定的回流焊工艺、回流焊炉工作条件等，完成SMT PCB的组装 -
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术-2
第一次温度的设定见表
专题分类//评论/0查看/7822006-09-24 -
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术-1
CSP(Chip Scale Package)的概念是在1994年11月由EIAJ主办的“94SMT论坛”上首先发表的，而美国在1992年就开始用MicroBGA（亦称μBGA）来替代超小型封装形式
专题分类//评论/0查看/8882006-09-24 -
如何提高阻焊剂的外现质量-2
三、从四个方面提高阻焊剂的外观质量 1、丝
专题分类//评论/0查看/6452006-09-24 -
如何提高阻焊剂的外现质量-1
人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势
专题分类//评论/0查看/6452006-09-24 -
高分辨率图象的制作技术分析-3
按照目前的所使用的干膜材料和加工工艺要达到减少图象的失真和制作出导线宽度为0．10-0．15mm图象，就其干膜的分辩率而言，即是增加其反差在1.2—1．7以上，也达不到设计所提出的技术要求。为此，需要进一步增加干膜的反差，就必须增
专题分类//评论/0查看/6722006-09-24 -
高分辨率图象的制作技术分析-2
图象转移后电路图形是可以测量的。在刻度尺范围内从零开始，当图象不完整时，图象变化校正到刻度尺1的范围。评价所获得不同导线／间距的变化是在每毫米成对导线／间距是相等的。图象变化的曲线量为导线／间距的频数的函数。
专题分类//评论/0查看/7552006-09-24 -
高分辨率图象的制作技术分析-1
随着器件的微型化、多功能化和电子封装技术的飞速进展
专题分类//评论/0查看/6602006-09-24
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