在一块典型的PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持续的完美丝印品质所需的技术。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个S：Solder paste(锡膏)，Stencils(丝印模板)，和Squeegees(丝印刮刀)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
锡膏(第一个S)
锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物，这个阶段在150° C持续大约三分钟。(resin有时叫做rosin,严格地说，resin是天然产品，而rosin是人造产品。)焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220° C时回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到回流的作用，即助焊剂的作用。(湿润wetting：是焊接效果的描述词，被焊物好象被锡所浸“湿”。)
球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是按照锡珠的大小来分级的，如下：
2型：75~53mm
3型：53~38mm
4型：38~25mm(m = micron = 0.001mm )
三球定律
三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述：
经验公式：
． 至少有三个最大直径的锡珠能垂直地排在丝印模板的厚度方向上。
． 至少有三个最大直径的锡珠能水平地排在丝印模板的最小孔的宽度方向上。
如图中所示为丝印模板及锡珠的截面图：
计算略为复杂，因为锡珠是用米制micron(m)来度量，而丝印模板厚度的工业标准是美国的专用单位thou!
(1mm=1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25mm?1thou.)
锡膏类型 3x最大的锡珠尺寸 最接近的模板厚度
2型：75~53m 3x75m=225m=9.0thou 9 thou
3型：53~38m 3x53m=159m=6.4thou 6 thou
4型：38~25m 3x38m=114m=4.6thou 4 thou
丝印孔的尺寸是由元件引脚间隔(pitch)决定的，焊盘的尺寸一般是引脚间隔的一半。(丝印孔的尺寸实际上可能比焊盘(pad)尺寸小一点)，例如，25thou(0.63mm)的间隔，丝印孔为12.5thou。因此锡膏的选用必须满足丝印模板上最小的丝印孔：
元件最小引脚间隔 最小丝印孔 合适的锡膏类型
16 thou 8 thou 2型：75~53m
12 thou 6 thou 3型：53~38m
8 thou 4 thou 4型：38~25m
因此，丝印模板的厚度通常是决定因素，大多数应用是选择标准的6thou厚的丝印模板，3型的锡膏。
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