第四章镀铜--4.1 铜的性质

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第四章镀铜--4.1 铜的性质

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4.1 铜的性质
4.2 铜镀液配方之种类
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)
4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)
4.5 焦磷酸铜镀浴
4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)
4.7 不锈钢镀铜流程
4.8 铜镀

4.1 铜的性质 V2d大湾区工业设计网
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色泽：玫瑰红色	原子量：63.54
原子序：29	电子组态：1 S22S22P63d104S1V2d大湾区工业设计网
比重：8.94	熔点：1083℃
沸点：2582℃	Brinell硬度43-103
电阻：1.673 l W -cm，20 ℃	抗拉强度：220～420MPa

标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ；

Cu++ ＋2e-→Cu为＋0.34V。 V2d大湾区工业设计网

质软而韧，延展性好，易塑性加工	导电性及导热性优良
良好的抛光性	易氧化，尤其是加热更易氧化，不能做防护性镀层
会和空气中的硫作用生成褐色硫化铜	会和空气中二氧化碳作用形成铜录

会和空气中氯形成氯化铜粉末

铜镀层具有良好均匀性、致密性、附着性及抛光性等所以 V2d大湾区工业设计网
可做其他电镀金属之底镀镀层。 V2d大湾区工业设计网
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镀层可做为防止渗碳氮化铜	唯一可实用于锌铸件电镀打底用
铜的来源充足	铜容易电镀，容易控制
铜的电镀量仅次于镍

文 / 佚名

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